近日,聚辰半导体股份有限公司在投资者关系活动中,就其汽车级 EEPROM 产品的详细情况进行了全面阐述,涵盖应用领域、芯片市占率、业务拓展进展以及单车用量等多个投资者高度关注的话题。
聚辰股份透露,目前公司已成功构建 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品体系。这些产品应用领域极为广泛,深入渗透至汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大核心系统的数十个子模块之中,其终端客户囊括了众多国内外主流汽车厂商,在汽车电子领域构建起了较为完善的客户网络。
尽管近年来聚辰股份的汽车级 EEPROM 业务呈现出迅猛的增长态势,去年该业务收入在公司整体营收中的占比已接近 10%,但与国际竞争对手相比,公司的汽车级 EEPROM 产品在全球市场中所占份额仍处于较低水平。这一现状也意味着,聚辰股份在该领域具备巨大的市场份额提升空间,未来增长潜力可观。
在业务拓展方面,去年聚辰股份积极布局全球市场,大力开拓欧洲、美国、韩国、日本等海外重点区域。凭借产品的技术优势与性能稳定性,公司的汽车级 EEPROM 产品成功打入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商体系。数据显示,产品的销量和收入较上一年同期实现了高速增长,并且正加速向汽车核心部件应用领域迈进,进一步巩固自身在汽车电子供应链中的地位。
从行业趋势来看,在汽车级 EEPROM 业务领域,汽车电动化、智能化、网联化的发展浪潮正重塑行业格局。随着汽车电子控制单元数量不断增加,EEPROM 的单车用量也随之大幅上升。赛迪顾问统计数据显示,2013 年时,平均每辆汽车所使用的 EEPROM 数量仅为 5 - 6 颗;到 2024 年,部分新能源汽车的单车 EEPROM 使用量已突破 40 颗。这一显著变化有力地推动了汽车级 EEPROM 市场规模持续快速增长,为包括聚辰股份在内的相关企业带来了广阔的市场机遇。
此次聚辰半导体在投资者关系活动中披露的汽车级 EEPROM 业务信息,不仅展现了公司在汽车电子领域的深厚技术积累与市场拓展成果,也为投资者清晰勾勒出该业务的未来发展脉络,其后续在汽车级 EEPROM 市场的表现值得行业持续关注。
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